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2022年3月24日—全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.), 發佈華擎 X570/B550/A520/X470/B450主機板新版BIOS。華擎一直以來積極和AMD合作, 但凡AMD更新BIOS AGESA code, 華擎就會以最快的速度將BIOS更新到位。上述晶片組主機板更新BIOS後將可支援最新AMD Ryzen™ 5000系列與4000系列處理器, 當然也包含眾所矚目的Ryzen™ 7 5800X3D。
AMD Ryzen™ 7 5800X3D處理器使用了3D V-Cache™技術, 是第一款採用3D堆疊封裝的消費級處理器, 其領先業界的L3快取將顯著提升遊戲性能, 為玩家們帶來更優異的遊戲體驗。
ASRock X570/B550/A520 主機板 | ASRock X470/B450 主機板 | |
AMD Ryzen 7 5800X3D | V | V |
AMD Ryzen 7 5700X | V | V |
AMD Ryzen 5 5600 | V | V |
AMD Ryzen 5 5500 | V | V |
AMD Ryzen 5 4600G | V | V |
AMD Ryzen 5 4500 | V | V |
AMD Ryzen 5 4100 | V | V |
想瞭解各機種對應的BIOS, 請上華擎官方網站查詢:https://www.asrock.com/mb/index.tw.asp