PCB 背鑽工藝

Z590 OC Formula 採用獨特的 「PCB 背鑽」工藝，去除了多層印刷電路板會遇到的殘線（Stub）問題，降低訊號流通在各層之間造成的衰減，同時能提高阻抗匹配，有助於提升記憶體極限超頻的性能。