PCB 背钻工艺

Z590 OC Formula 采用独特的 “PCB 背钻”工艺，去除了多层印刷电路板上多余的镀铜。此项工艺使得信号在各层之间流通时衰减几乎为零，还能提高阻抗匹配，有益于内存极限超频性能的提升。